pcb生产流程

pcb生产流程

PCB的生产流程主要包括设计、材料准备、内层制作、压合、钻孔、表面处理和测试等步骤。设计阶段：首先根据项目需求设计原理图，使用电路图软件如Protel或PADS等绘制PCB板。材料准备：包括裁剪覆铜板、预处理（如打磨）等，确保表面光滑无氧化层，便于后续的印刷和粘合。内层制作：通过曝光和显影技术，将电路图案转移到覆铜板上，形成内层线路。压合：将多个内层板压合成一个整体，通过棕化和铆合等步骤增强板子的结构强度和导电性能。钻孔：根据电路设计要求，在板上钻出适当的孔，以便插入电子元件和实现电路的连接。表面处理：包括腐蚀、刷绿油（阻焊层）、刷丝印等，保护电路并增强板的耐用性。测试：最后进行电气性能测试，确保PCB的功能正常，满足设计要求。这一系列步骤确保了PCB的质量和性能，使其能够应用于各种电子设备中。