Simone什么是封测
的有关信息介绍如下：封装测试
封测，全称为封装测试（Chip Packaging and Testing），是由两个环节组成的，分别是封装和测试。封装环节的价值占比比较高，占到了整个封测环节的80%-85%，而测试环节则较少，仅占15%-20%。封装是将裸露的晶圆通过一系列工艺（如切割、装片、焊线、塑封等）加工成可与外部器件实现电气连接的独立芯片。封装的主要作用包括保护、支撑、连接和散热，核心目的是使原先仅在实验室下才能使用的晶圆，变成在外部苛刻环境下依然能发挥作用的芯片。测试环节则是产成品的最后一步，扮演了给整个产品把关的角色，确保产品的质量和可靠性。测试不仅包括一般测试以检查芯片的电气特性，还包括特殊测试以满足客户的特殊需求。封测行业是劳动密集型行业，技术壁垒和对人才的要求相对较低，这使得国内半导体产业链与国外差距最小环节之一。目前，国内封测市场在全球占比达70%，显示出该行业的全球重要性。视频详细介绍了封测的定义及其在半导体行业中的重要性：
