Simone锡球
的有关信息介绍如下：锡球是一种广泛应用于电子工业的材料，主要用于半导体封装、BGA（球栅阵列）封装等精密电子元件的制造过程中。它的主要作用是通过焊接技术将芯片与基板连接起来，实现电路的电气连接和热量的传导。锡球的大小通常根据具体的应用需求而定，常见的规格包括0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.76mm等。判断BGA锡球的大小可以通过测量其直径或者直接查看产品规格说明。锡球因其低熔点、良好的展性、易于与其他金属形成合金、无毒、耐腐蚀等特性，在电子工业中扮演着重要的角色。
