集成电路设计流程

集成电路设计流程

‌集成电路设计的典型流程‌‌系统级设计‌：根据设计要求，进行系统级设计，完成高层级行为描述和验证。‌RTL硬件描述‌：将通过验证的高层级行为描述转化为RTL硬件描述，并进行验证。‌逻辑综合和优化‌：对RTL硬件描述进行逻辑综合和优化。‌模块划分、布局规划和布线‌：综合后的电路网表经仿真验证后，进行模块划分、布局规划和布线，最终得到‌芯片版图。‌版图检查和硅片加工‌：对满足时序要求的版图进行版图检查，通过后制作掩模版，并进行硅片加工和测试分析。每个步骤的详细说明‌规格定义‌：工程师在芯片设计之初，会做好芯片的需求分析、完成产品规格定义，以确定设计的整体方向，例如成本、AI算力、功耗、安全性等要求。‌系统设计‌：基于前期的规格定义，明确芯片架构、业务模块、供电等系统级设计，综合考量芯片的系统交互、功能、成本、功耗、性能、安全及可维可测等要素。‌前端设计‌：设计人员根据系统设计确定的方案，使用专门的硬件描述语言（‌Verilog或‌VHDL）进行RTL级别的代码描述，并通过仿真验证反复检验代码设计的正确性。逻辑综合工具将RTL级别的代码转成门级网表，确保电路在面积、时序等目标参数上达到标准。‌后端设计‌：基于网表，在给定大小的硅片面积内，对电路进行布局和绕线，再对布线的物理版图进行功能和时序上的各种验证，最终生成用于芯片生产的GDS版图。